Tabla de contenido
Capítulo 1 Introducción
1.1 Descripción general de la lámina de cobre y molibdeno
1.2 Composición y estructura de los materiales compuestos de molibdeno-cobre
1.3 Importancia de la lámina de cobre-molibdeno en la ciencia de los materiales
Capítulo 2 Propiedades materiales de la lámina de cobre-molibdeno
2.1 Propiedades básicas del molibdeno y el cobre
2.2 Densidad de la lámina de cobre-molibdeno
2.3 Propiedades mecánicas de la lámina de cobre-molibdeno
2.3.1 Dureza de la lámina de cobre-molibdeno
2.3.2 Tenacidad de la lámina de cobre-molibdeno
2.3.3 Ductilidad de la lámina de Mo-Cu
2.3.4 Resistencia mecánica de la lámina de cobre-molibdeno
2.3.5 Resistencia a la fatiga de la lámina de cobre-molibdeno
2.4 Propiedades químicas de las láminas de cobre-molibdeno
2.4.1 Resistencia a la corrosión de la lámina de cobre-molibdeno
2.4.2 Propiedades antioxidantes de las láminas de cobre-molibdeno
2.4.3 Resistencia a ácidos y álcalis de la lámina de cobre-molibdeno
2.5 Propiedades térmicas de la lámina de cobre-molibdeno
2.5.1 Conductividad térmica y difusividad térmica
2.5.2 Comportamiento y estabilidad de la expansión térmica
2.5.3 Resistencia a altas temperaturas
2.6 Propiedades eléctricas de las láminas de cobre-molibdeno
2.6.1 Características de conductividad y resistencia
2.6.2 Rendimiento del contacto eléctrico
2.6.3 Estabilidad electroquímica
2.7 Comparación entre láminas de cobre y molibdeno y otros materiales
2.8 CTIA GROUP LTD Hoja de cobre y molibdeno MSDS
Capítulo 3 Clasificación de las láminas de cobre y molibdeno
3.1 Clasificación por marca (típica) Lámina de cobre y molibdeno
3.1.1 Mo85Cu15
3.1.2 Mo80Cu20
3.1.3 Mo70Cu30
3.1.4 Mo60Cu40
3.1.5 Mo50Cu50
3.2 Clasificación de láminas de cobre y molibdeno según el proceso de fabricación
3.2.1 Lámina de cobre-molibdeno fabricada mediante pulvimetalurgia
3.2.2 Lámina de molibdeno-cobre fabricada por infiltración de material fundido
3.3 Clasificación de láminas de cobre y molibdeno por aplicación
3.3.1 Lámina de cobre y molibdeno general
3.3.2 Lámina de cobre-molibdeno de alta frecuencia
3.3.3 Lámina de cobre y molibdeno para uso aeroespacial
3.3.4 Dispositivo fotoeléctrico tipo lámina de cobre-molibdeno
Capítulo 4 Tecnología de preparación de láminas de cobre y molibdeno
4.1 Preparación de láminas de cobre-molibdeno mediante tecnología de pulvimetalurgia
4.1.1 Flujo de proceso de la tecnología de pulvimetalurgia
4.1.2 Ventajas y limitaciones de la tecnología de pulvimetalurgia
4.2 Preparación de láminas de molibdeno y cobre por método de infiltración
4.2.1 Flujo del proceso de infiltración de material fundido
4.2.2 Ventajas y limitaciones del método de infiltración
4.3 Aplicación de la tecnología de impresión 3D en la preparación de láminas de cobre-molibdeno
Capítulo 5 Equipos principales de producción de láminas de cobre y molibdeno
5.1 Equipos de producción de tecnología de pulvimetalurgia de láminas de cobre y molibdeno
5.1.1 Equipo de preparación de polvo
5.1.1.1 Molino de bolas
5.1.1.2 Equipo de atomización
5.1.2 Equipo de moldeo de polvo
5.1.2.1 Prensa hidráulica (para conformación en frío de tochos de molibdeno y cobre )
5.1.2.2 Prensa isostática
5.1.3 Equipo de sinterización
5.1.3.1 Horno de sinterización al vacío
5.1.3.2 Horno de sinterización por prensado en caliente
5.1.4 Equipo de posprocesamiento
5.1.4.1 Horno de tratamiento térmico
5.1.4.2 Rectificadora de precisión
5.2 Equipo de producción de infiltración de láminas de molibdeno-cobre
5.2.1 Prensa hidráulica (para prensar polvo de molibdeno y darle forma)
5.2.2 Horno de sinterización al vacío (para la sinterización del esqueleto de molibdeno y la infiltración de cobre)
Capítulo 6 Métodos y equipos de prueba de rendimiento de láminas de cobre y molibdeno
6.1 Prueba de densidad de láminas de cobre y molibdeno
6.1.1 Principio y funcionamiento del método de drenaje de Arquímedes
6.2 Prueba de porosidad de láminas de cobre-molibdeno
6.2.1 Observación y cálculo con microscopio metalográfico
6.3 Ensayo de tracción de lámina de cobre-molibdeno
6.3.1 Uso de la máquina universal de ensayos de materiales
6.4 Ensayo de flexión de lámina de cobre-molibdeno
6.4.1 Método de flexión de tres puntos
6.4.2 Método de flexión de cuatro puntos
6.5 Prueba de tenacidad al impacto de láminas de cobre y molibdeno
6.5.1 Puntos clave para la operación de la prueba de impacto de péndulo
6.6 Prueba de conductividad térmica de láminas de cobre-molibdeno
6.6.1 Principio y aplicación del método de destello láser
6.7 Prueba del coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre-molibdeno
6.7.1 Uso del analizador termomecánico (TMA)
6.8 Prueba de resistividad de lámina de cobre-molibdeno
6.8.1 Proceso de medición de cuatro sondas
6.9 Prueba de resistencia de contacto de láminas de cobre-molibdeno
6.9.1 Especificaciones de funcionamiento del método de caída de tensión de CC
Capítulo 7 Campos de aplicación de las láminas de cobre y molibdeno
7.1 Aplicación de la lámina de cobre y molibdeno en la industria electrónica
7.1.1 Materiales de embalaje
7.1.2 Sustratos de circuitos integrados
7.1.3 Componentes de disipación de calor en dispositivos de microondas
7.1.4 Componentes de soporte estructural en dispositivos de microondas
7.1.5 Materiales del disipador de calor
7.1.6 Módulo RF
7.1.7 Sustrato de disipación de calor del LED
7.2 Aplicación de la lámina de cobre y molibdeno en el campo aeroespacial
7.2.1 Componentes metálicos de aeronaves
7.2.2 Materiales de protección térmica para naves espaciales
7.2.3 Componentes de misiles y naves espaciales
7.2.4 Radiador del sistema de radar
7.2.5 Empaquetado electrónico militar
7.3 Aplicación de láminas de cobre-molibdeno en la gestión energética y térmica
7.3.1 Dispositivos electrónicos de potencia
7.3.2 Equipos de energía nuclear
7.3.3 Sistemas de energía renovable
7.3.4 Gestión térmica de la batería del vehículo eléctrico
7.4 Lámina de cobre-molibdeno en otras áreas de aplicación emergentes
7.4.1 Equipo médico
7.4.2 Estación base de comunicación 7G
7.4.3 Sistema láser y óptico
7.4.4 Fabricación aditiva y componentes personalizados
Capítulo 8 Estado del mercado y la industria de las láminas de cobre y molibdeno
8.1 Descripción general del mercado global de láminas de cobre y molibdeno
8.2 Principales fabricantes de láminas de cobre y molibdeno – CTIA GROUP LTD
8.3 Demanda del mercado y tendencia de desarrollo de láminas de cobre y molibdeno
8.4 Desafíos y oportunidades que enfrenta el mercado de láminas de cobre y molibdeno
Capítulo 9 Desarrollo futuro de la lámina de cobre y molibdeno
9.1 Potencial de la nueva tecnología de preparación de láminas de cobre y molibdeno
9.2 Direcciones de investigación para optimizar el rendimiento de las láminas de cobre-molibdeno
9.3 Expansión de las aplicaciones intersectoriales de las láminas de cobre-molibdeno
Capítulo 10 Normas nacionales e internacionales para láminas de cobre y molibdeno
10.1 Norma nacional china para láminas de cobre y molibdeno
10.2 Normas internacionales para láminas de cobre y molibdeno
Estándares de láminas de cobre y molibdeno en Europa, América, Japón, Corea del Sur y otros países del mundo.
apéndice:
Glosario de láminas de cobre y molibdeno
Referencias
Capítulo 1 Introducción
1.1 Descripción general de la lámina de cobre y molibdeno
La lámina de cobre-molibdeno es un material compuesto de molibdeno y cobre, que se utiliza habitualmente en forma de láminas o placas delgadas en las industrias electrónica, aeroespacial, energética y de alta temperatura. Combina el alto punto de fusión, la resistencia a la corrosión y la excelente estabilidad térmica del molibdeno con la alta conductividad eléctrica y térmica del cobre para formar un material avanzado con excelentes propiedades mecánicas y termoeléctricas. La lámina de cobre-molibdeno se prepara principalmente mediante pulvimetalurgia, mezclando polvo de molibdeno y polvo de cobre en una proporción específica, prensando y sinterizando, o mediante infiltración de cobre líquido en la matriz de molibdeno para formar una estructura compuesta.
La lámina de cobre-molibdeno posee las siguientes características notables: su alta conductividad térmica la hace excelente en la gestión térmica y adecuada para disipadores de calor; su bajo coeficiente de expansión térmica garantiza su estabilidad dimensional en entornos de alta temperatura; al ajustar la relación molibdeno-cobre, la conductividad térmica, la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica se pueden personalizar para satisfacer diversos requisitos de aplicación; el alto punto de fusión del molibdeno (aproximadamente 2623 °C) y su resistencia a la corrosión le permiten servir durante mucho tiempo en entornos extremos. Las aplicaciones típicas incluyen sustratos de disipación de calor en encapsulados electrónicos, dispositivos semiconductores de potencia, dispositivos de microondas y componentes de gestión térmica aeroespacial. Desde mediados y finales del siglo XX, con el crecimiento de la demanda de dispositivos electrónicos de alto rendimiento y aplicaciones de alta temperatura, la investigación, el desarrollo y la tecnología de producción de láminas de cobre-molibdeno han mejorado significativamente.
READ MORE: Qué es la lámina de cobre y molibdeno
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