텅스텐 합금판 백과사전

목차​​

제1장: 텅스텐 합금판의 기본 개념 및 개발 역사
1.1 텅스텐 합금판의 정의 및 기본 특성
1.2 텅스텐 합금판의 형성 및 개발 역사
1.3 텅스텐 합금판의 분류 (조성, 공정, 용도별)
1.4 텅스텐 합금판, 텅스텐 막대, 텅스텐 와이어 및 텅스텐-구리판의 유사점과 차이점
1.5 국내외 텅스텐 합금판 기술 발전 및 특허 개요

제2장: 텅스텐 합금판의 물리적 및 기계적 특성
2.1 밀도, 비중 및 치수 제어 정확도
2.2 인장 강도, 항복 강도 및 파괴 인성
2.3 경도 및 내마모성
2.4 열전도도, 열팽창 계수 및 고온 안정성
2.5 전기적 특성, 자기 응답 및 내방사선성
2.6 내식성 및 화학적 안정성 분석

제3장: 텅스텐 합금판의 제조 및 성형 기술
3.1 텅스텐 분말 및 바인더 금속의 원료 선정 및 가공
3.2 분말 야금 제조 공정 (프레싱, 등방성 프레싱, 소결)
3.3 열간 압연 및 냉간 압연 성형 공정
3.4 표면 처리 기술 (연마, 산세, 전기 도금, PVD)
3.5 판금에서의 레이저 클래딩 및 적층 제조 응용
3.6 나노입자 강화 및 기능적 등급 판금 제조 기술

제4장: 텅스텐 합금판의 품질 검사 및 성능 평가
4.1 기하학적 치수 및 표면 평탄도 검출
4.2 미세 조직 및 밀도 특성 분석 (SEM, XRD)
4.3 기계적 특성 시험 표준 (ASTM, GB, ISO)
4.4 원소 조성 및 불순물 함량 분석 (ICP, XRF, ONH)
4.5 표면 결함 검출 (초음파, CT, 와전류, 자분)
4.6 표면 거칠기 및 코팅 접착력 평가

제5장: 텅스텐 합금판의 일반적인 적용 분야
5.1 원자력 산업 차폐판 및 열 제어 장치
5.2 항공우주 보호 구조 및 균형추 판
5.3 의료용 방사선 치료 장치의 고밀도 보호판
5.4 고온로 벽 및 열 환경용 텅스텐 합금판
5.5 다이스틸 복합판 및 기계 부품 라이닝
5.6 정밀 기기 및 전자 제품의 방열 및 방사선 저항 구조

제6장: 특수 텅스텐 합금판의 연구, 개발 및 혁신
6.1 나노구조 텅스텐 합금판의 제조 및 특성
6.2 미세 합금화 및 다성분 합금 설계 전략
6.3 고온 텅스텐 합금판의 미세 구조 최적화 및 열처리
6.4 텅스텐-구리/텅스텐-니켈 복합판의 계면 접합 메커니즘
6.5 내마모성 및 내식성 판을 위한 표면 코팅 개발
6.6 열전도성, 전기 전도성 및 반자성 기능성 텅스텐 합금판 설계

제7장: 텅스텐 합금판의 국제 표준 및 품질 시스템
7.1 중국 텅스텐 합금판 표준 (GB/T, YS/T)
7.2 미국 표준 해석 (ASTM, MIL)
7.3 유럽 및 ISO 텅스텐 합금판 표준 편집
7.4 RoHS, REACH 및 MSDS 환경 규정 준수 요구 사항
7.5 항공, 핵 및 의료 분야의 품질 관리 시스템 (AS9100, ISO 13485 등)

제8장: 텅스텐 합금판의 포장, 보관 및 운송
8.1 포장재 및 형태 (진공 포장, 건조제, 팔레트 포장)
8.2 보관 환경 요건 및 산화 방지, 방습 조치
8.3 국내 및 국제 운송에 대한 예방 조치 및 규정

제9장: 텅스텐 합금판의 산업 구조 및 시장 동향
9.1 세계 텅스텐 자원 현황 및 판 가공 체인
9.2 텅스텐 합금판 시장 용량 및 미래 성장 분석
9.3 중국 텅스텐 지능형 제조 텅스텐 합금판 (C TIA GROUP LTD)
9.4 원자재 비용, 에너지 가격 및 판 가격 간의 연관성 분석
9.5 기술 장벽 및 산업 체인 개발 전략

제10장: 텅스텐 합금판의 연구 프런티어 및 개발 방향
10.1 초고밀도 텅스텐 합금판의 고밀도화 메커니즘
10.2 적층 제조 및 지능형 텅스텐 합금판 공장
10.3 다기능 복합판의 통합 및 응용 확장
10.4 극한 환경(방사선, 고온, 부식)에서의 성능 진화 연구
10.5 텅스텐판을 위한 고성능 대체 소재 및 미래 지속 가능한 전략

부록
부록 1: 텅스텐 합금판의 일반적인 물리적 및 기계적 매개변수
부록 2: 텅스텐 합금 등급 및 화학 조성 비교표
부록 3: 텅스텐 합금판 표준 문서 및 주요 참고 자료
부록 4: 텅스텐 합금 용어집 및 영어 약어

제1장 텅스텐 합금판의 기본 개념 및 개발 역사

1.1 텅스텐 합금판의 정의 및 기본 특성

텅스텐 합금판은 텅스텐(W)을 주원료로 하고, 니켈(Ni), 철(Fe), 구리(Cu), 코발트(Co) 또는 기타 원소를 분말 야금, 열간 압연, 냉간 압연 또는 적층 제조를 통해 첨가하여 만든 판상 합금 소재입니다. 텅스텐은 본질적으로 높은 융점(3422°C), 뛰어난 밀도(19.25 g/cm³), 우수한 열전도도 및 내방사선성을 가지고 있어 항공우주, 원자력, 방호복, 의료 장비, 고온 구조물, 전자 열 관리 등 다양한 핵심 응용 분야에 널리 사용됩니다.

1. 텅스텐 합금판의 정의

재료 과학의 관점에서 텅스텐 합금판은 주로 고비율의 텅스텐 분말로 구성되며, 소량의 결합상 금속(일반적으로 Ni-Fe, Ni-Cu 또는 Ni-Co 시스템)이 첨가되어 치밀한 다상 합금 시스템을 형성합니다. 텅스텐 합금판은 일반적으로 두께 0.1mm에서 50mm까지, 길이와 너비는 맞춤 제작 가능한 직사각형 또는 특수 모양의 평평한 금속판 형태입니다. 기존의 텅스텐 막대나 텅스텐 와이어와 비교하여 텅스텐 합금판은 표면적이 더 넓고 절단이 용이하며, 피복, 차폐, 구조 부품 제조 등 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.

2. 텅스텐 합금판의 주요 구성 및 분류

다양한 합금 구성, 성형 방법 및 응용 분야에 따라 텅스텐 합금판은 다음과 같은 범주로 나눌 수 있습니다.

• 합금계에 따른 분류 :
  • W-Ni-Fe 합금판(일반형, 고강도, 고밀도, 우수한 기계적 성질)
  • W-Ni-Cu 합금판(비자성형, 전자 및 의료 분야에 사용)
  • W-Cu 합금판(높은 열전도도, 전자 방열 및 전극 응용 분야에 적합)
  • W-Co 합금판(내마모성 및 내식성 향상)
  • 나노텅스텐 합금판(나노입자 강화기술을 이용하여 인성 및 미세안정성을 향상)
• 생산 공정에 따른 분류 :
  • 분말야금판(성형/등방압성형+소결+열간가공)
  • 압연텅스텐합금판(열간압연/냉간압연 후 가공)
  • 텅스텐 합금 시트의 적층 제조(레이저 용융 및 3D 프린팅과 같은 새로운 기술)
  • 복합 텅스텐 합금판(예: W-Cu 샌드위치 구조, 텅스텐-티타늄 복합판 등)
• 기능별 분류 :
  • 구조용 텅스텐 합금판 : 정적 하중과 충격 하중을 견디는 구조 부품
  • 기능성 텅스텐 합금판 : 열전도성, 자기방출, 방사선 차단 등의 특정 물리적 기능을 가지고 있음
  • 차폐 텅스텐 합금판 : 방사선 방호, 의료용 방사선 치료 장비 등에 사용됨

3. 텅스텐 합금판의 주요 성능 특성

1. 고밀도 : 일반적인 텅스텐 합금판의 밀도는 17.0~18.5 g/cm³로, 동일 부피의 강철보다 2.2배 높습니다. 관성 하중, 동적 평형, 방사선 차폐에 효과적으로 사용됩니다.
2. 우수한 기계적 특성 : 인장 강도가 높고(보통 700~1000MPa까지), 충격 인성 및 가공성이 좋으며, 복잡한 모양의 부품을 제조하는 데 적합합니다.
3. 고온 안정성 : 텅스텐 기반 합금은 1000°C 이상에서 안정적인 구조와 성능을 유지할 수 있으며, 진공 고온로 및 열장 시스템에 적합합니다.
4. 우수한 열 및 전기 전도성 : 특히 W-Cu 합금 시스템에서 열 전도도는 170-220 W/ m·K에 도달할 수 있으며 방열 구조 및 전자 기판에 널리 사용됩니다.
5. 우수한 방사선 저항성 : 텅스텐은 원자 번호가 높고 밀도가 높아서 X선과 감마선 차폐 효과가 뛰어나며, 기존의 납판보다 훨씬 뛰어납니다.
6. 우수한 화학적 안정성 및 내식성 : 중성 및 약산성 환경에서 안정적이며 고온이나 강한 산화 환경에서 다른 중금속보다 우수한 성능을 발휘합니다.

4. 텅스텐 합금판의 형상 및 사양 개요

텅스텐 합금판은 일반적으로 사용자 요구사항에 따라 크기가 맞춤 제작됩니다. 일반적인 사양은 다음과 같습니다.

• 두께 범위: 0.1mm ~ 50mm
• 폭 범위: 10mm ~ 600mm
• 길이 범위: 10mm ~ 2000mm
• 표면 상태: 선반 가공, 연삭, 연마, 화학 도금, PVD 코팅 등.

일부 고정밀 응용 분야(입자 가속기 및 핵자기 장비 등)에서는 표면 거칠기 Ra < 0.2 μm와 두께 허용 오차 ± 0.01 mm도 필요합니다.

 

5. 텅스텐 합금판과 기존 금속판의 비교 우위

성능 매개변수	텅스텐 합금판	스테레오	강판	구리판
밀도(g/cm³)	17.0～18.5	11.3	7.8	8.9
녹는점(°C)	2700+	327	1500	1083
차폐 능력	매우 강함(감마/중성자)	일반(X/γ)	약한	일반적으로
열전도도	좋은	차이점	일반적으로	훌륭한
고온 안정성	훌륭한	차이점	일반적으로	차이점
환경 보호	높음(무독성)	낮음(독성)	높은	높은

텅스텐 합금판은 강도, 밀도, 열적 특성, 환경 보호 특성 덕분에 점차 특수 기능 분야에서 납과 강철을 대체하는 소재로 자리 잡고 있습니다.

요약하자면, 텅스텐 합금판은 고밀도, 고강도, 고온 안정성 및 탁월한 차폐 성능을 갖춘 첨단 소재로서 현대의 첨단 제조 및 정밀 응용 분야에서 중요한 가치를 지닙니다. 제조 기술의 지속적인 발전과 공정 비용 절감으로 인해 텅스텐 합금판의 적용 범위는 군사 및 원자력 에너지 분야에서 전자, 의료, 항공우주 등 더 광범위한 산업 시스템으로 점차 확대되고 있습니다.

1.2 텅스텐 합금판의 형성 및 개발의 간략한 역사

중요한 고성능 금속 소재인 텅스텐 합금판의 개발은 분말 야금 기술의 발전, 텅스텐 자원의 전략적 개발, 그리고 첨단 산업 분야의 극한 환경에서의 소재 성능 향상을 위한 끊임없는 노력과 긴밀히 연관되어 왔습니다. 초기 실험적 응용 분야부터 오늘날 원자력 산업, 항공우주, 의료 방호 등 핵심 분야에서 광범위하게 활용되기까지, 텅스텐 합금판의 개발 역사는 금속 소재 기술 발전의 축소판일 뿐만 아니라, 전 세계 제조 산업이 기존 금속에서 초고성능 기능성 소재로 도약하는 모습을 보여줍니다.

1. 텅스텐 소재의 발견 및 초기 연구

텅스텐(W)은 18세기 중반에 인류에게 처음 알려졌습니다. 1781년 스웨덴의 화학자 칼 빌헬름 셸레(Carl Wilhelm Scheele)는 텅스텐산나트륨(Sodium Tungstate)에서 산화텅스텐을 최초로 추출했고, 몇 년 후 스페인의 엘후야르(Elhuyar) 형제(후안 호세(Juan José)와 파우스토 엘후야르(Fausto Elhuyar))는 금속 텅스텐을 성공적으로 분리했습니다. 텅스텐은 매우 높은 녹는점(3422°C)과 밀도(19.25 g/cm³)로 잘 알려져 있으며, 백열전구 필라멘트, 전기 접점, 고온 합금 등에 빠르게 사용되었습니다.

그러나 텅스텐은 본래 취성이 강하고 가공이 어렵기 때문에 전통적인 야금법으로는 얇은 판이나 시트 형태로 가공하기가 어려웠습니다. 따라서 “텅스텐 합금 판”에 대한 초기 시도는 대부분 실험실 연구 단계에 머물러 있었으며, 실제 공학적 응용은 20세기 중반이 되어서야 서서히 시작되었습니다.

2. 분말야금기술의 발전과 판금성형의 실현

20세기 초, **분말 야금** 기술의 급속한 발전과 함께 과학자들은 텅스텐과 몰리브덴과 같은 고융점 내화 금속을 프레스와 소결을 통해 구조용 부품으로 가공하려는 시도를 시작했습니다. 이 기술은 제2차 세계 대전 전후, 특히 미국, 독일, 소련 등 여러 국가의 군산복합체에서 집중적으로 연구되었으며, 결국 텅스텐 합금판과 같은 제품의 실제 생산을 촉진했습니다.

1950년대부터 1970년대까지 원자력 및 항공우주 기술의 발전으로 고밀도, 고강도, 내방사선성 소재에 대한 수요가 급격히 증가하면서 W-Ni-Fe 및 W-Ni-Cu와 같은 고밀도 텅스텐 합금 시스템이 체계적으로 구축되었습니다. 이 시기에 텅스텐 합금판은 주로 프레스 소결 + 열간 압연 공정으로 제조되었으며, 박판 부품의 산업 생산이 처음으로 실현되었습니다. 주로 다음과 같은 용도로 사용되었습니다.

• 원자로용 차폐판 및 중성자 흡수체;
• 항공기 및 미사일 균형추 시스템
• 의료 분야의 X선/감마선 차폐 부품. 

3. 응용 분야 중심의 기술 성숙도(1980년대~2000년대)

1980년대 의료용 방사선 치료 장비의 대중화, 전자 산업의 급속한 발전, 그리고 “납 대체재”에 대한 환경 규제의 시급한 요구로 인해 텅스텐 합금판에 대한 수요가 급격히 증가했습니다. 이 기간 동안 텅스텐 합금판 기술의 발전은 다음과 같은 중요한 추세를 보였습니다.

• 정밀 압연 및 냉간 가공 기술은 판의 두께 제어 정확도와 표면 품질을 크게 향상시킵니다.
• 의료용 자기공명영상 및 일부 항공우주장비의 자기간섭 문제를 해결하기 위해 비자성 W-Ni-Cu 합금을 개발했습니다 .
• 복합 구조판 (예: W-Cu 샌드위치 구조)은 다양한 성능의 통합을 달성하기 위해 등장했습니다.
• 품질 관리 시스템은 점점 더 표준화되고 있으며 ASTM B777, GB/T 3879 등 많은 국가 및 산업 표준이 도입되었습니다.

이 시기에 텅스텐 합금판은 초기 구조재에서 구조와 기능을 모두 갖춘 복합 소재로 점차 발전해 왔습니다. 텅스텐 합금판은 정밀 기기, 열 관리 시스템, 방사선 차폐, 고온 노벽 패널 등 다양한 첨단 분야에 널리 사용되고 있습니다.

1. 현대 발전 단계와 개척(2000년대~현재)

21세기에 접어들면서 신기술 산업의 소재 성능에 대한 요구가 더욱 엄격해짐에 따라, 텅스텐 합금판 개발은 고성능, 경량화, 지능형, 다기능화를 동시에 추구하는 새로운 단계로 접어들었습니다 . 주요 특징은 다음과 같습니다.

1. 소재 미세구조 최적화

• 나노 강화 W-합금 기술은 합금에 더 높은 항복 강도와 파괴 인성을 부여하기 위해 도입되었습니다.
• 기능적 등급 패널(FGM)은 다양한 물리적 성능 요구 사항을 고려하여 점차 항공우주 열 제어 시스템 및 원자로 패널에 사용하도록 설계되고 있습니다.

2. 제조 방법의 혁신

• 레이저 선택적 용융(SLM) 및 전자빔 용융(EBM)과 같은 적층 제조 기술은 맞춤형 텅스텐 합금판의 빠른 제조에 사용되기 시작했습니다.
• 진공 열간 등방성 압축 및 초음파 압연과 같은 첨단 기술을 사용하여 고밀도 판을 제조하여 완제품의 일관성과 조직적 안정성을 개선합니다.

3. 국제 출원 확대 가속화

• 미국, 일본, 독일 등의 국가에서는 달 탐사 차량, 핵융합 실험로(ITER 프로젝트 등), 고급 가속기 부품 등에 텅스텐 합금판을 널리 사용하고 있습니다.
• 중국의 텅스텐 합금판 제조 기술 역시 점차 ‘원자재 의존’에서 ‘자주설계, 대량생산, 군민융합’의 새로운 구도로 전환되어 수많은 선도기업과 국가중점실험실을 형성했습니다.

1. 미래 발전 동향 전망

새로운 소재 전략의 발전과 텅스텐 자원의 가치 증가에 따라 텅스텐 합금판의 미래 개발 방향은 다음 사항에 집중될 것입니다.

• 기능적 통합 : 열전도, 전기전도 및 방사선 저항을 통합한 다기능 합금판
• 극한의 서비스 적응성 : 고온 내성, 충격 내성, 우주, 핵융합, 심부 지구와 같은 복잡한 환경을 위한 고밀도 텅스텐 판;
• 녹색 제조 및 지속 가능한 개발 : 저에너지, 재활용 가능하고 환경 친화적인 합금 시스템의 설계 및 대량 제조
• 지능형 소재 통합 : 감지, 자가 수리 및 기타 기능을 텅스텐 합금 판 구조에 통합하여 미래의 지능형 시스템 개발에 적응합니다.

요약하자면, 텅스텐 합금판의 개발은 재료 과학과 산업적 요구 사이의 심오한 상호 작용을 여실히 보여줍니다. 초기 물리학 실험실 시료부터 현대의 고성능, 고안정성 핵심 구조 재료에 이르기까지, 텅스텐 합금판은 고유한 종합적 특성을 바탕으로 글로벌 재료 기술 시스템에서 점점 더 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 앞으로 신에너지, 첨단 제조, 국방 과학 기술 등 다양한 분야에서 텅스텐 합금판의 응용 가능성은 더욱 확대될 것입니다.

1.3 텅스텐 합금판의 분류(조성, 공정 및 용도별)

텅스텐 합금판은 다양한 종류와 성능으로 인해 널리 사용됩니다. 텅스텐 합금판의 성능 특성과 적용 사례를 더욱 체계적으로 이해하기 위해서는 재료 구성, 제조 공정, 용도 등 다양한 측면을 기반으로 분류할 필요가 있습니다. 텅스텐 합금판에 대한 자세한 분류 방법은 다음과 같습니다. 구성에 따른 분류, 제조 공정에 따른 분류, 그리고 용도에 따른 분류입니다 .

1. 합금성분에 따른 분류

텅스텐 합금판은 주요 합금 시스템에 기반합니다. 실제 생산 및 적용 시, 다양한 결합재 금속은 판의 물리적 특성, 가공성 및 기능성에 상당한 영향을 미칩니다.

1. W-Ni-Fe 합금판(기존형)

• 조성 특성 : 텅스텐 함량은 일반적으로 85%~97%이며, 결합상으로 Ni와 Fe가 보충되어 있으며, 비율은 대략 Ni:Fe = 7:3입니다.
• 성능 특성 : 강도, 인성이 우수하며, 가공 성능이 균형 잡혀 있습니다. 가장 일반적인 구조용 텅스텐 합금판입니다.
• 적용 시나리오 : 관성 구성요소, 균형추 판, 보호 구조 등

2. W-Ni-Cu 합금판(비자성형)

• 조성 특성 : 주로 텅스텐, 결합상은 주로 Ni와 Cu로, 자기장에 민감한 경우에 자주 사용됩니다.
• 성능 특성 : 비자성, 양호한 전도성, 강력한 차폐 성능을 지녔지만 강도는 W-Ni-Fe 시스템보다 약간 낮습니다.
• 적용 시나리오 : 의료 장비, 자기공명영상(MRI) 구성 요소, 전자 장치용 보호 커버.

3. W-Cu 합금판 (고열전도도)

• 조성특성 : 텅스텐과 구리로 구성되어 있으며, 대표적인 금속간 복합재료이다.
• 성능 특성 : 매우 높은 열 및 전기 전도성, 열 충격에 대한 저항성, 열 관리 애플리케이션에 적합함.
• 적용 시나리오 : 전자 패키징 기판, 고주파 스위치, 전극 및 방열판.

4. W-Co 합금판(내마모형)

• 조성 특성 : 텅스텐 기반이며, 결합 금속으로 코발트(Co)가 보충되어 있습니다.
• 성능 특성 : 내마모성과 내부식성이 뛰어나며 극한의 기계적 마모 환경에서도 우수한 성능을 발휘합니다.
• 적용 시나리오 : 충격 방지 보호판, 곰팡이 라이너, 장갑 관통 보호 구조.

5. 나노 강화 텅스텐 합금판

• 구성 특성 : 기존 텅스텐 합금 시스템에 나노입자나 2차 강화재를 도입합니다.
• 성능 특성 : 강도와 인성이 크게 향상되어 극한의 성능 요구 사항이 있는 분야에 적합합니다.
• 적용 시나리오 : 핵융합로 외벽, 심우주 탐사선 케이싱 등

2. 성형 및 제조 공정에 따른 분류

텅스텐 합금판은 다양한 공정 경로를 통해 제조될 수 있으며, 서로 다른 공정은 미세구조, 밀도, 기계적 특성 및 비용 구조에 상당한 영향을 미칩니다.

1. 분말야금판(PM)

• 공정 흐름 : 텅스텐 분말 + 접합 분말 → 프레싱(성형 또는 등방성 프레싱) → 고온 소결 → 열간 가공 또는 압연.
• 장점 : 구조가 조밀하고 성능이 균일하며 제어성이 뛰어나며 중간 및 두꺼운 사양의 판에 적합합니다.

2. 열간압연 및 냉간압연 강판

• 공정 흐름 : 빌렛 소결 → 열간 압연(또는 냉간 압연)하여 판으로 → 표면 처리.
• 장점 : 치수 정확도가 높고, 표면 품질이 좋으며, 대량 생산에 적합합니다.

3. 빠른 경화 및 테이프 기술

• 공정 흐름 : 고온 용융 후 급속히 냉각되고 응고되어 얇은 스트립이나 시트를 형성합니다.
• 장점 : 구조가 정교하고, 고주파 전자소자에 적합합니다.

4. 적층 제조 플레이트(3D 프린팅)

• 공정 흐름 : 레이저 용융 또는 전자빔 용융 → 층별 축적 → 마무리.
• 장점 : 복잡한 모양의 판을 맞춤 생산할 수 있어 고급 군사 및 항공우주 부품에 적합합니다.

5. 복합 적층 텅스텐 합금판

• 공정 흐름 : 텅스텐 합금층 + 기타 금속층(구리, 티타늄 등) 열간 압착 성형.
• 장점 : 다기능 복합소재를 실현할 수 있으며 전자 패키징 및 전극 분야에 적합합니다.

3. 목적 및 기능에 따른 분류

텅스텐 합금판은 높은 밀도, 내방사선성, 우수한 열전도도, 그리고 뛰어난 가공 성능으로 인해 다양한 산업 분야에 적합합니다. 텅스텐 합금판은 용도에 따라 다음과 같은 범주로 구분할 수 있습니다.

1. 구조용 텅스텐 합금판

• 하중 지지 구조물, 기계 부품 또는 동적 균형 시스템에 사용되며 기계적 강도와 치수 안정성을 강조합니다.
• 대표적인 응용 분야: 관성 플라이휠, 항공우주용 균형추, 샤프트 밸런스 플레이트.

2. 보호용 텅스텐 합금판

• 감마선, X선, 중성자 등에 대한 차폐를 포함한 보호 능력에 중점을 둡니다.
• 대표적인 적용 분야: 방사선 치료 장비의 보호 패널, 원자로의 차폐층, 항공기 객실의 방탄 구조물.

3. 열 제어 및 방열 텅스텐 합금판

• 열전도도와 열충격 안정성에 중점을 둡니다.
• 대표적인 적용 분야: 반도체 소자 방열판, 히트파이프 벽판, 플라즈마 장비 냉각 장치.

4. 기능성/전자용 텅스텐 합금판

• 전도성, 비자성, 고강도의 기능을 결합하여 정밀 전자 시스템에 사용됩니다.
• 대표적인 응용 분야: 고주파 스위치 패키징, 마이크로파 흡수체, 항공 전자 장비의 자기 방지 구조 부품.

5. 복합텅스텐 합금판

• 구조적, 기능적 통합을 달성하기 위해 다층 구조와 이질적 소재의 복합 제조를 채택합니다.
• 일반적인 응용 분야: 텅스텐-구리 복합판(전자 기판), 텅스텐-티타늄 복합판(경량 장갑 구조).

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