目次
第 1 章：銀タングステン合金の基礎知識
1.1 銀タングステン合金の概念
1.1.1 銀タングステン合金の定義
1.1.2 タングステン銅合金との違い
1.1.3 タングステン‐モリブデン合金との違い
1.2 銀タングステン合金の発展履歴
1.2.1 初期の探索段階
1.2.2 技術的突破と工業応用の開始
1.2.3 現代的な技術革新
1.3 業界研究の重要性と意義
1.3.1 材料科学の発展促進
1.3.2 各分野での応用価値
第 2 章：銀タングステン合金の組成と特性
2.1 銀とタングステンの特性
2.1.1 銀の物理的化学的性質
2.1.2 タングステンの物理的化学的性質
2.1.3 銀タングステンの組成
2.2 銀タングステン合金の組成比の影響
2.2.1 銀タングステン比が合金の曲げ強さに及ぼす影響
2.2.2 銀タングステン比が合金の靭性に及ぼす影響
2.2.3 銀タングステン比が合金の導電率に及ぼす影響
2.2.4 銀タングステン比が合金の熱伝導率に及ぼす影響
2.2.5 銀タングステン比が合金の密度に及ぼす影響
2.2.6 銀タングステン比が合金の硬度に及ぼす影響
2.2.7 銀タングステン比が合金の耐高温性に及ぼす影響
2.2.8 銀タングステン比が合金の耐アーク浸食性に及ぼす影響
2.3 銀タングステン合金の性能分析
2.3.1 銀タングステン合金の高硬度の形成メカニズムと利点
2.3.1.1 高硬度形成の微細組織メカニズム
2.3.1.2 耐摩耗用途における高硬度の利点
2.3.1.3 他の合金との硬度比較及び利点
2.3.2 銀タングステン合金の耐アーク浸食性の原理と性能
2.3.2.1 アーク浸食のメカニズム
2.3.2.2 銀タングステン合金がアーク浸食に抵抗する固有の原理
2.3.2.3 異なる使用環境下での耐アーク浸食性能の違い
2.3.2.4 耐アーク浸食性を向上させる方法
2.3.3 銀タングステン合金の耐付着性と耐溶接性
2.3.3.1 付着と溶接の原因
2.3.3.2 銀タングステン合金の耐付着性能
2.3.3.3 耐付着性と耐溶接性に影響を及ぼす要因の分析
2.3.4 銀タングステン合金の優れた導電性の原理と応用
2.3.4.1 導電性の物理的性質と銀タングステン合金の導電メカニズム
2.3.4.2 異なる成分比における導電率の変化
2.3.4.3 電気機器における導電応用の利点
2.3.5 銀タングステン合金の良好な熱伝導性の特性と価値
2.3.5.1 熱伝導の基本原理と銀タングステン合金の熱伝導メカニズム
2.3.5.2 熱伝導率と放熱効果の関係
2.3.5.3 高温作業環境における熱伝導性の応用価値
2.3.6 銀タングステン合金の耐食性の性能とメカニズム
2.3.6.1 異なる腐食環境が銀タングステン合金に及ぼす影響
2.3.6.2 銀タングステン合金の耐食性の固有メカニズム
2.3.6.3 耐食性を向上させる技術的手段
2.4 CTIA GROUP LTD 銀タングステン合金 MSDS
第 3 章：銀タングステン合金の微細組織特性と性能相関の観察
3.1 銀タングステン合金の微細組織特性の観察
3.1.1 結晶粒形態とサイズ特性
3.1.2 相分布と界面特性
3.1.3 多孔質と欠陥の微視的な表れ
3.1.4 異なる製造プロセスにおける微細組織の違い
3.2 銀タングステン合金の組織と巨視的特性の固有関係
3.2.1 結晶粒組織が強度と靭性に影響を及ぼすメカニズム
3.2.2 相分布と電気伝導性熱伝導性の相関関係
3.2.3 多孔質と欠陥が硬度と耐食性に及ぼす影響
3.3 銀タングステン合金の微細組織進化
3.3.1 組成比の変化による微細組織進化
3.3.2 熱処理中の微細組織変態
3.3.3 使用環境が微細組織と性能フィードバックに及ぼす影響
3.4 銀タングステン合金の微細組織制御方法
3.4.1 製造プロセスに基づく微細組織制御方法
3.4.2 合金元素添加による微細組織の最適化
3.4.3 微細組織調整と性能カスタマイズの関係
第 4 章：銀タングステン合金の製造プロセス
4.1 銀タングステン合金を製造する粉末冶金法
4.1.1 粉末調製プロセスとポイント
4.1.2 加圧プロセスの原理と操作
4.1.3 焼結プロセスの制御と影響
4.2 真空浸透法による銀タングステン合金の製造
4.2.1 浸透原理と設備要件
4.2.2 プロセス手順とパラメータ最適化
4.2.3 プロセスの利点と限界
4.3 プロセス比較と選択基準
4.3.1 異なるプロセスのコスト分析
4.3.2 性能の違いとプロセス選択
4.3.3 生産効率とプロセス適応性
第 5 章：銀タングステン合金の性能試験と特性評価
5.1 銀タングステン合金の物理的性質試験
5.1.1 密度試験方法
5.1.2 硬度試験基準と操作
5.1.3 電気伝導率と熱伝導率の試験方法
5.2 銀タングステン合金の化学的性質の評価
5.2.1 耐食性試験環境と方法
5.2.2 耐酸化性能試験方法
5.3 銀タングステン合金の微細組織特性評価技術
5.3.1 金属顕微鏡観察法
5.3.2 走査型電子顕微鏡分析の応用
5.3.3 X 線回折による構造分析
第 6 章：銀タングステン合金の応用分野
6.1 電気分野における銀タングステン合金の応用
6.1.1 低圧電力スイッチにおける応用利点
6.1.1.1 低圧電力スイッチの材料に対する性能要件
6.1.1.2 低圧電力スイッチにおける銀タングステン合金の応用
6.1.1.3 低圧電力スイッチにおける PCB 材料の他の材料と比較した使用上の利点
6.1.2 高圧スイッチ用電気合金の需要
6.1.2.1 高圧スイッチの作動環境と電気合金に対する特別な要件
6.1.2.2 高圧スイッチの要件を満たす銀タングステン合金の性能
6.1.3 リレーとエアーサーキットブレーカーへの応用
6.1.3.1 リレーの作動原理と接点材料に対する要件
6.1.3.2 リレーにおける銀タングステン合金の応用効果
6.1.3.3 エアーサーキットブレーカーの性能要件と銀タングステン合金の適合性
6.1.4 断路器と接地開閉器への応用
6.1.4.1 断路器と接地開閉器の機能と材料要件
6.1.4.2 断路器と接地開閉器における銀タングステン合金の利点
6.2 電子分野における銀タングステン合金の応用
6.2.1 放電加工電極の性能要件と応用
6.2.1.1 電気加工プロセスの電極材料の性能指標要件
6.2.1.2 電気加工電極としての銀タングステン合金の性能優位性
6.2.1.3 異なる電気加工シナリオにおける銀タングステン合金電極の選択
6.2.2 マイクロエレクトロニクスにおける材料の役割
6.2.2.1 マイクロエレクトロニクス分野における材料の精度要件
6.2.2.2 マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける銀タングステン合金の応用
6.2.2.3 マイクロエレクトロニクス接続部品における銀タングステン合金の役割
6.2.3 センサー分野での応用探索
6.2.3.1 センサーの作動環境と材料性能要件
6.2.3.2 センサーにおける銀タングステン合金の潜在的な応用シナリオ
6.3 航空宇宙分野における銀タングステン合金の応用
6.3.1 固体ロケットノズルスロートライニングへの応用
6.3.1.1 固体ロケットノズルスロートライニングの作動環境と材料課題
6.3.1.2 ノズルスロートライナーとしての銀タングステン合金の性能
6.3.1.3 銀タングステン合金ノズルスロートライニングの製造と応用効果
6.3.2 航空宇宙エンジン部品の潜在的な応用
6.3.2.1 航空エンジンの高温高圧作動環境における材料要件
6.3.2.2 航空エンジンの特定部品における銀タングステン合金の応用可能性
6.3.3 宇宙機電気システムへの応用
6.3.3.1 宇宙機電気システムの信頼性要件
6.3.3.2 宇宙機接触器等の部品における銀タングステン合金の応用
6.4 その他の分野における銀タングステン合金の応用
6.4.1 冶金業における応用シナリオ
6.4.1.1 冶金機器の作動条件と材料要件
6.4.1.2 冶金炉電極における銀タングステン合金の応用
6.4.1.3 冶金試験機器における銀タングステン合金の使用
6.4.2 スポーツ用品における使用例
6.4.2.1 高級スポーツ用品の材料性能要件
6.4.2.2 ゴルフヘッド、釣具等の機器における銀タングステン合金の応用
6.4.3 医療機器分野での探索と応用
6.4.3.1 医療機器の材料生体適合性と性能に対する要件
6.4.3.2 医用画像機器における銀タングステン合金の応用
6.4.3.3 精密手術器具における銀タングステン合金の潜在的な応用
6.4.4 原子力分野での応用展望
6.4.4.1 原子力機器における材料の耐放射線性等の性能要件
6.4.4.2 原子力分野における銀タングステン合金の応用可能性の分析
第 7 章：銀タングステン合金の今後の発展方向
7.1 銀タングステン合金の新しい製造技術の探索
7.1.1 積層造形技術の潜在的な応用
7.1.2 その他の先端製造技術の展望
7.2 銀タングステン合金の性能最適化に関する研究動向
7.2.1 総合性能を向上させる研究方向
7.2.2 特定用途向けの性能強化
付録
付録 A：銀タングステン合金の中国国家標準
付録 B：銀タングステン合金の国際標準
付録 C：欧米・日本・韓国等世界各国の銀タングステン合金標準
付録 D：銀タングステン合金用語集
参考文献
第1章 銀タングステン合金の基礎知識
高性能複合材料である銀タングステン合金は、優れた導電性、熱伝導性、耐高温性、耐アーク腐食性を有し、電気、電子、防衛、工業分野において幅広い応用可能性を示しています。この合金は粉末冶金プロセスによって製造され、銀の高い導電性と熱伝導性とタングステンの高融点および高硬度を併せ持ち、高電流、高温、高摩耗環境における厳しい要求を満たすことができます。電化と高出力機器の急速な発展に伴い、電気接点、遮断器、電極材料などの分野における銀タングステン合金の重要性はますます高まっています。
1.1 銀タングステン合金の概念
銀タングステン合金は、銀とタングステンを主成分とする複合材料です。通常は粉末冶金法で製造され、高い導電性、耐アーク腐食性、耐高温性が求められる用途で広く使用されています。銀は優れた導電性と熱伝導性を備え、タングステンは高い融点、硬度、耐摩耗性を有しており、電気接点や高温環境において優れた性能を発揮します。銀タングステン合金の性能は、銀とタングステンの比率を調整することで最適化でき、高電圧スイッチ、溶接電極、航空宇宙用電気部品など、様々な用途のニーズに対応します。
1.1.1 銀タングステン合金の定義
銀タングステン合金は、粉末冶金プロセスによって銀とタングステンを複合させた材料です。銀はマトリックスまたは結合相として、タングステンは高融点の強化相として用いられます。両者の利点を組み合わせることで、優れた性能を持つ材料が実現します。銀は高い導電性と熱伝導性を持つため、理想的な導電性マトリックスとなり、タングステンは高い融点と硬度を持つため、優れた耐高温性と耐アーク腐食性を備えています。製造プロセスは通常、粉末混合、加圧、焼結、後処理で構成されます。焼結プロセス中に銀は液相を形成し、タングステン粒子を濡らして隙間を埋め、緻密な微細構造を形成します。
銀タングステン合金の組成比は調整可能です。銀含有量が多いほど導電性が向上し、タングステン含有量が多いほど耐摩耗性と耐高温性が向上します。電気接点、遮断器接点、抵抗溶接電極、プラズマ溶射部品などの用途に適しています。非磁性と低熱膨張係数により、高精度の電気環境や高温環境での適用性がさらに高まります。
READ MORE:銀タングステン合金とは
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