목차
제1장 서론
1.1 몰리브덴 구리 시트 개요
1.2 몰리브덴-구리 복합재료의 조성 및 구조
1.3 재료 과학에서 몰리브덴 구리 시트의 중요성
제2장 몰리브덴 구리판의 재료 특성
2.1 몰리브덴과 구리의 기본 특성
2.2 몰리브덴 구리판의 밀도
2.3 몰리브덴 구리판의 기계적 성질
2.3.1 몰리브덴 구리판의 경도
2.3.2 몰리브덴 구리판의 인성
2.3.3 Mo-Cu 판재의 연성
2.3.4 몰리브덴 구리판의 기계적 강도
2.3.5 몰리브덴 구리판의 피로저항성
2.4 몰리브덴 구리판의 화학적 특성
2.4.1 몰리브덴 구리판의 내식성
2.4.2 몰리브덴 구리판의 항산화 특성
2.4.3 몰리브덴 구리판의 산 및 알칼리 저항성
2.5 몰리브덴 구리판의 열적 특성
2.5.1 열전도도 및 열확산도
2.5.2 열팽창 거동 및 안정성
2.5.3 고온 저항성
2.6 몰리브덴 구리판의 전기적 특성
2.6.1 전도도 및 저항 특성
2.6.2 전기 접촉 성능
2.6.3 전기화학적 안정성
2.7 몰리브덴 구리판과 다른 재료의 비교
2.8 CTIA GROUP LTD 몰리브덴 구리 시트 MSDS
제3장 몰리브덴 구리판의 분류
3.1 브랜드별 분류(전형적) 몰리브덴 구리판
3.1.1 Mo85Cu15
3.1.2 Mo80Cu20
3.1.3 Mo70Cu30
3.1.4 Mo60Cu40
3.1.5 Mo50Cu50
3.2 제조 공정에 따른 몰리브덴 구리 시트의 분류
3.2.1 분말야금법으로 제조된 몰리브덴 구리판
3.2.2 용융침투법으로 제조된 몰리브덴-구리판
3.3 용도별 몰리브덴 구리 시트 분류
3.3.1 일반 몰리브덴 구리 시트
3.3.2 고주파 몰리브덴 구리판
3.3.3 항공우주용 몰리브덴 구리 시트
3.3.4 광전소자형 몰리브덴 구리판
제4장 몰리브덴 구리판 제조 기술
4.1 분말야금기술을 이용한 몰리브덴 구리판의 제조
4.1.1 분말야금기술의 공정흐름
4.1.2 분말야금기술의 장점과 한계
4.2 침투법을 이용한 몰리브덴-구리 시트 제조
4.2.1 용융 침투의 공정 흐름
4.2.2 침투법의 장점과 한계
4.3 몰리브덴 구리 시트 제조에 3D 프린팅 기술의 적용
제5장 몰리브덴 구리판 주요 생산 설비
5.1 몰리브덴 구리판 분말 야금 기술 생산 장비
5.1.1 분말 제조 장비
5.1.1.1 볼밀
5.1.1.2 분무 장비
5.1.2 분말 성형 장비
5.1.2.1 유압 프레스(몰리브덴-구리 빌렛의 냉간 성형용)
5.1.2.2 등압 프레스
5.1.3 소결 장비
5.1.3.1 진공소결로
5.1.3.2 열간 프레스 소결로
5.1.4 후처리 장비
5.1.4.1 열처리로
5.1.4.2 정밀 연삭기
5.2 몰리브덴-구리판 침투 생산 장비
5.2.1 유압프레스(몰리브덴 분말을 원하는 모양으로 압축하는 장비)
5.2.2 진공소결로(몰리브덴 골격 소결 및 구리 침투용)
제6장 몰리브덴 구리판 성능 시험 방법 및 장비
6.1 몰리브덴 구리판의 밀도 시험
6.1.1 아르키메데스 배수법의 원리 및 작동
6.2 몰리브덴 구리판의 기공률 시험
6.2.1 금속현미경 관찰 및 계산
6.3 몰리브덴 구리판의 인장 시험
6.3.1 범용 재료 시험기의 사용
6.4 몰리브덴 구리판의 굽힘 시험
6.4.1 3점 굽힘법
6.4.2 4점 굽힘법
6.5 몰리브덴 구리판의 충격인성 시험
6.5.1 진자 충격 시험 작동의 핵심 사항
6.6 몰리브덴 구리판의 열전도도 시험
6.6.1 레이저 플래시 방식의 원리 및 응용
6.7 몰리브덴 구리판의 열팽창계수 시험
6.7.1 열기계 분석기(TMA) 사용
6.8 몰리브덴 구리판의 저항률 시험
6.8.1 4탐침 측정 프로세스
6.9 몰리브덴 구리판의 접촉저항 시험
6.9.1 DC 전압 강하법 동작 사양
제7장 몰리브덴 구리판의 응용 분야
7.1 전자 산업에서의 몰리브덴 구리 시트의 응용
7.1.1 포장재
7.1.2 집적 회로 기판
7.1.3 마이크로파 장치의 방열 부품
7.1.4 마이크로파 장치의 구조적 지지 구성 요소
7.1.5 방열판 재료
7.1.6 RF 모듈
7.1.7 LED 방열 기판
7.2 항공우주 분야에서의 몰리브덴 구리 시트의 응용
7.2.1 항공기 금속 부품
7.2.2 우주선용 열 보호 재료
7.2.3 미사일 및 우주선 구성 요소
7.2.4 레이더 시스템 라디에이터
7.2.5 군용 전자 포장
7.3 에너지 및 열 관리에 있어서 몰리브덴 구리 시트의 적용
7.3.1 전력 전자 장치
7.3.2 원자력 장비
7.3.3 재생 에너지 시스템
7.3.4 전기 자동차 배터리 열 관리
7.4 기타 신흥 응용 분야에서의 몰리브덴 구리 시트
7.4.1 의료 장비
7.4.2 7G 통신 기지국
7.4.3 레이저 및 광학 시스템
7.4.4 적층 제조 및 맞춤형 구성 요소
제8장 몰리브덴 구리판 시장 및 산업 현황
8.1 글로벌 몰리브덴 구리 시트 시장 개요
8.2 몰리브덴 구리판 주요 제조업체 – CTIA GROUP LTD
8.3 몰리브덴 구리판 시장 수요 및 개발 동향
8.4 몰리브덴 구리 시트 시장이 직면한 과제와 기회
제9장 몰리브덴 구리판의 미래 발전
9.1 몰리브덴 구리 시트를 위한 새로운 제조 기술의 잠재력
9.2 몰리브덴 구리판 성능 최적화를 위한 연구 방향
9.3 몰리브덴 구리판의 산업 간 응용 분야 확장
제10장 몰리브덴 구리판에 대한 국내 및 국제 표준
10.1 몰리브덴 구리판에 대한 중국 국가 표준
10.2 몰리브덴 구리판에 대한 국제 표준
유럽, 미국, 일본, 한국 등 세계 각국의 몰리브덴 구리판 표준
충수:
몰리브덴 구리 시트 용어집
참고문헌
제1장 서론
1.1 몰리브덴 구리 시트 개요
몰리브덴 구리판 은 몰리브덴과 구리 로 구성된 복합 소재로 , 전자, 항공우주, 에너지 및 고온 산업 분야에서 일반적으로 얇은 판 또는 판 형태로 사용됩니다. 몰리브덴의 높은 융점, 내식성, 뛰어난 열 안정성과 구리의 높은 전기 전도성 및 열 전도성을 결합하여 우수한 기계적 특성과 열전 특성을 가진 첨단 소재를 형성합니다. 몰리브덴 구리판은 주로 분말 야금 기술, 즉 몰리브덴 분말과 구리 분말을 특정 비율로 혼합하고, 프레스 및 소결하거나, 용융 침투법을 사용하여 액상 구리를 몰리브덴 매트릭스에 침투시켜 복합 구조를 형성하는 방식으로 제조됩니다.
몰리브덴 구리 시트는 다음과 같은 뛰어난 특성을 가지고 있습니다. 높은 열전도도는 열 관리에 탁월하며, 방열판 및 히트싱크에 적합합니다. 낮은 열팽창 계수는 고온 환경에서 치수 안정성을 보장합니다. 몰리브덴-구리 비율을 조절하여 열전도도, 전기 전도도 및 기계적 강도를 다양한 응용 분야 요건에 맞춰 조정할 수 있습니다. 몰리브덴은 높은 융점(약 2623°C)과 내식성을 갖추고 있어 극한 환경에서도 장기간 사용할 수 있습니다. 일반적인 응용 분야로는 전자 패키징의 방열 기판, 전력 반도체 소자, 마이크로파 소자, 항공우주 열 관리 부품 등이 있습니다. 20세기 중반부터 고성능 전자 소자 및 고온 응용 분야에 대한 수요가 증가함에 따라 몰리브덴 구리 시트의 연구 개발 및 생산 기술이 크게 향상되었습니다.
1.2 몰리브덴-구리 복합재료의 조성 및 구조
몰리브덴-구리 복합재는 특정 공정을 통해 몰리브덴과 구리 금속으로 만들어지며, 그 특성은 조성비와 미세 구조에 직접적인 영향을 받습니다. 재료의 조성은 일반적으로 Mo70Cu30(몰리브덴 70%, 구리 30%) 또는 Mo85Cu15 및 기타 일반적인 등급과 같이 중량 또는 부피 백분율로 표시됩니다. 몰리브덴 함량이 증가하면 재료의 강도, 고온 저항성 및 낮은 열팽창 특성이 향상되지만 열전도도와 전기 전도도는 약간 감소할 수 있습니다. 반면 구리 함량이 증가하면 열전도도와 전기 전도도는 크게 향상되지만 기계적 강도와 고온 저항성은 약화됩니다. 소결 성능이나 계면 접합을 개선하기 위해 미량 첨가제(예: 니켈 또는 은)가 사용되기도 하지만, 성능 저하를 방지하기 위해 함량이 엄격하게 관리됩니다.
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